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最新入荷商品一覧 | 先進パッケージング市場はCAGR9.6％で成長し2027年に650億ドル その他
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：11009554265
中古 ：11009554265-1 |
発売日 | 2024/04/16 | 定価 | 8000円 | 型番 | 11009554265 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
最新入荷商品一覧 | 先進パッケージング市場はCAGR9.6％で成長し2027年に650億ドル その他
先進パッケージング市場はCAGR9.6％で成長し2027年に650億ドル。先端パッケージが生成AIでニーズ増大、半導体製造の新たな競争軸。最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが。パッケージング産業の再編成（後編）：福田昭のデバイス通信。
「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
| カテゴリー: | 本・雑誌・漫画>>>本>>>その他 |
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| 商品の状態: | 目立った傷や汚れなし |
| 配送料の負担: | 送料込み(出品者負担) |
| 配送の方法: | 佐川急便/日本郵便 |
| 発送元の地域: | 東京都 |
| 発送までの日数: | 2~3日で発送 |
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